承德银焊条回收-文登银焊条回收

承德银焊条回收的价格多少钱？文登银焊条回收的工艺是：首先银的成本明显高于被替代的锡铅化合物。其次银涂层通常需要防锈剂以防止锈蚀。第三纯银涂层易受树枝状晶体，从表面生长的晶体结构的影响，类似于锡晶须，可能会导致短路故障。最后纯银还容易发生电迁移一种现象，由于导电电子之间的动量转移和金属原子的扩散。

离子在导体中的逐渐移动会引起银材料的传输。尽管这种影响通常可以忽略不计，但电路板中使用的高直流电密度和银涂层的小横截面会导致表面涂层随时间推移形成间隙。因此需要涂层回收工艺内容在一个实施例中，本回收工艺涉及一种用于电路板的涂层，该印刷电路板价格便宜，对晶须生长，枝晶生长或电迁移高度不敏感，并且不需要变色抑制剂。

由银焊条化合物制成。承德银浆回收在一个实施例中，一种印刷电路板或印刷电路卡包括导电电路，该导电电路的裸露表面设置在基板上。银焊条涂层覆盖了导电电路的裸露表面。导电电路可以包括电迹线，接触垫和通孔，其中的每一个可以包括铜或由铜形成。在一个具体的实施方案中。

银焊条涂层可包括介于和之间的锡重量百分比，而银的重量百分比可介于和之间。在一个实施例中，银焊条涂层可以在百万分之五到六十分之一英寸之间。提供银焊条化合物作为涂层以防止在纯锡涂层的电气设备中最常出现的银枝晶或锡晶须的形成。机械应力下的零部件。可以修改锡和银的相对比例，从而改变温度特性，例如熔体温度，以适合特定的应用。

附图说明本回收工艺的前述和其他特征从以下内容将更容易明白。图是本回收工艺的示例性实施方式的以下详细描述和附图，其中附图说明图是根据本回收工可以连接到。电路由设置在层压板的表面上的导电材料形成，该导电材料例如可以是铜迹线。在连接的相对端，电路可以连接到电子组件，或者可以通过通孔到达非导电衬底的底侧。通孔通过具有导电层而提供了电连接。围绕导电电路的外表面。

如果是多层板，则通孔可以将层压板的上表面上的组件连接到下表面上的组件，或者连接到内层的通过将电气部件的引线插入到通孔中并将引线焊接到通孔的表面上的导电层，通孔还可以用作与电气部件的连接点。进入通孔。导电层也可以由铜或另一种导电材料形成。可以通过多种已知回收方法将导电电路放置在层压体上。在示例性实施例中，非导电衬底包括结合至其整个顶表面并且可能还结合至其底表面的导电层。在所描述的实施例中。

导电层由铜制成。然后蚀刻掉铜层的不必要的部分，留下提供导电电路的图案。然后可以在中的任何通孔上钻透层压板和其余的导电电路图案。然后可以在通孔的壁上镀诸如铜的导电材料，以在通孔的外表面上提供导电层，如图所示。在一种替代回收方法中，可以通过加成工艺，例如通过多步电镀工艺。

将导电电路设置在非导电基板上。覆盖剩余的导电电路的暴露表面。由银焊条化合物制成的涂层。可以通过化学镀或浸没工艺将银焊条涂层施加到导电电路上。化学镀是一种已知的化学回收方法，其中电镀的原子附着在所需的表面上。浸入过程也是化学的，但是相反，底层的表面上的原子。

在这种情况下是导电电路，被涂覆的材料代替。在一个实施方案中，银焊条化合物由至重量的锡和至重量的银组成，并且以至微英寸的厚度范围施加。可以修改锡和银的相对比例，从而改变温度特性，例如熔体温度，以适合特定的应用。银焊条涂层在美国专利,

中描述美国专利号,和其通过引用并入本文。可以根据需要将其他材料或掺杂剂例如铋，硅镁铁锰，锌或锑添加到该化合物中，以提供诸如硬度的特定应用所需的特性。如果将一种或多种这样的添加物添加到化合物中，则这些添加物将优选构成小于化合物的重量。银焊条涂层与纯锡或纯银涂层相比是有利的。与纯锡涂层相比。

银焊条涂层不会产生晶须，这可能会导致短路故障。银焊条回收多少一斤与纯银涂层相比，银焊条涂层价格便宜，电迁移低得多，并且不会产生树枝状晶体，而树枝状晶体可能会导致短路故障。另外银焊条涂层不需要变色抑制剂，否则纯银涂层将需要变色抑制剂。在图所示的实施例中。

也不需要有机银焊条防腐剂，否则对于裸露的铜层将不需要有机银焊条防腐剂。一旦银焊条涂层被施加以覆盖导电电路，包括任何迹线，如图和所示，可以在导电涂层的顶部上施加通孔银焊条掩模。如图和所示。阻焊层通常是绿色的。然后可以将焊膏施加到电路板上。

特别是在存在银焊条涂层或银焊条的区域中。可以通过丝网印刷施加焊膏。焊膏不粘附到掩模上，因此焊掩模有助于防止银焊条涂层或焊膏桥接在迹线或电子电路的其他部分之间。丝网印刷也可以用于将非导电涂层施加到不需要暴露的导电银焊条涂层的区域。或者可使用银焊条块或砖将银焊条糊剂或银焊条施加到涂层的顶部。