上海银焊条回收-景德镇银焊条回收

对上海银焊条回收工艺的测量实施方式进行说明，但景德镇银焊条回收工艺不限于这些实施方式。首先在此示例中，生产了具有高球形度的铜球，并测量了所生产的铜球的球形度和射线剂量。铜球的制备制备纯度为的铜球，纯度为的铜线或更低，以及纯度为或更高的铜板。将每个放入坩埚后。

将坩埚的温度升至，并进行分钟的热处理。熔融铜从设置在坩埚底部的孔滴下，冷却生成的液滴，使铜球成粒。由此以的平均粒度系统铜球米。真实度真实球度由图像测量系统测量。该设备是由制造的。在上海银焊条回收实施方式中，通过上述的测定装置来测定长轴的长度和铜球的直径的长度。

将个铜球的直径除以商的算术平均值。以获得真实的球形度。该值越接近上限，就越接近真实球。射线射线剂量所产生的铜球的使用的测定使用气流比率计数器测量装置。将测量样品放在的浅底扁平容器中，盖上铜球，直到看不见底部为止。将测定样品放置在射线测定装置中，在气流中放置小时后。

测定射线剂量。此外还使用气体氩在测量中使用的的甲烷在气瓶中充满气体周以上。使用已使用周以上的气瓶。为了避免在气瓶大气中产生的射线，请遵循联合电子设备工程委员会开发的电子材料中的辐射测量回收方法。表列出了元素分析结果，真实球形度和剂量生产的铜球。对于铀和系统，使用电感耦合等离子体质谱法分析进行元素分析。

对于其他元素系统，使用电感耦合等离子体发射光谱法分析分析进行元素分析。在表中单位是铀和的质量，其他元素的质量是。表如表所示，使用纯度为的铜锭的铜球和纯度为以下的铜线的真球形度为以上。另一方面，使用纯度超过的铜板的铜球的真实球形度小于。尽管未在表中显示。

但在使用辐射剂量后，使用铜锭，铜线和铜板的铜球都等于或小于，这低于所需的。铜芯球不添加锗的氧化膜厚度和黄度的下一步，在铜球的表面上形成镀镍层，其真实球形度为或更高，射线剂量为以下，在镍镀层的表面上进一步形成银焊条层，制作银焊条。

并分别进行测定。铜芯球氧化膜的厚度，亮度和黄度。此外用于测量的铜核球被安装于具有直径为铜球和进行的镀镍米在一侧上，以产生一个镀镍的铜球的直径的和进一步的单面米银焊条镀层在镀镍的铜球的铜芯球的直径为米制作。银焊条层的组成是银焊条铜合金。接着收集在上述条件下保存的景德镇银焊条回收实施例和比较例的银焊条，并观察其亮度，黄度分别测量收集的铜芯球的氧化膜厚度。使用柯尼卡美能达分光光度计测量铜芯球的亮度和黄度。

使用测量设备测量铜球的氧化膜厚度。测定装置的加速电压为，照射电流为。氧化膜的厚度深度由被离子氩切断样品表面的速度蚀刻速度决定，从氧强度的峰开始的蚀刻深度为用作氧化膜厚度的近似值。蚀刻速率是在切断标准试验片的速度下换算的换算值。实施例和比较例的铜芯球的亮度和黄度的测定值与氧化膜的厚度的关系示于表。表中氧化膜的厚度单位为如表中的实施例至所示，当选择亮度为以上且黄度为以下的铜芯球时。

氧化膜厚度为以下。另外如表中的实施例至所示，当选择亮度为以上且黄度为以下的铜芯球时，氧化膜厚度为，实施例更厚。获得了比其他氧化膜更大的厚度约的薄铜芯球。另一方面，如比较例至所示，当铜芯球的亮度小于或黄度超过时。

氧化膜厚度为或更大。比目标氧化膜厚厚。从以上可以看出，通过选择亮度为以上且黄度为以下的铜芯球，可以提供氧化膜厚度薄的铜芯球。还测量了值，与氧化膜厚度的相关系数和测定系数小于，确认了发红度不能用作氧化膜厚度的管理指标。实施例至的铜芯球的射线剂量的测定虽然未在上表中示出。

但是所有铜芯球的射线剂量均低于，低于要求为。接下来使用上述实施例的铜芯球来验证回火过程中的可焊性银焊条润湿性。如上所述，尽管根据储存条件在银焊条的表面上形成了具有预定膜厚的氧化膜，但是当铜芯球的表面上的氧化膜超过一定厚度时，即使焊剂为经过回火处理后，不可能除去所有的氧化膜。此时在接合过程中，由于氧化膜的影响。

构成铜芯球的银焊条不能被润湿和扩散到整个电极上，并且电极被暴露出来，从而引起缺陷。接下来进行可焊性测试当使用实施例，和比较例，和中所述的银焊条时。详细地在将银焊条放置在涂覆有由制造的焊剂的铜基板上之后，在大气环境下对放置有铜芯球的铜基板进行回火。然后测定回火后的实施例，以及比较例。

的铜芯球的表面的氧化膜的厚度和焊锡凸块的高度。回火处理的峰值温度设置为。在此实验中，铜凸块被粘结到一个简单的铜基板上，该基板在基板上的电极周围没有电阻部分，从而形成了凸块，因此带有氧化膜的厚度小于一定厚度构成铜芯球的银焊条不会被电阻部分阻塞，而是会在铜基板上湿润地扩散。大部分银焊条从铜芯球流下。

铜球暴露在银焊条凸块的顶部。另一方面，当接合构成铜芯球的银焊条时，具有厚氧化膜的铜芯球不太可能被润湿和散布，因此铜球顶部凸点顶部上会残留银焊条。剩余的银焊条使凸起的高度高于使用氧化膜厚度低于一定水平的铜芯球形成的银焊条凸起的高度。以此方式，可以确认氧化物膜的厚度与银焊条凸块的高度和可焊性可湿性密切相关。另外当增加银焊条凸块的高度时。

银焊条的亮度和黄度中的至少之一变高，并且可以确认铜芯球的亮度和黄度之间也存在相关性。表示出了每个铜芯球的亮度和黄度与银焊条凸点的平均高度之间的关系。