桂林贵金属回收-桂林钯铂铑回收

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有半导体封装。对于半导体封装，具有电极的半导体晶片被树脂密封。贵金属回收提炼凸块形成在半导体晶片的电极上。贵金属回收提炼凸块通过将具有贵金属回收提炼球的贵金属回收提炼球或具有贵金属回收提炼球的贵金属回收提炼柱结合至半导体晶片的电极而形成。在使用的半导体封装中，将每个贵金属回收提炼凸块放置在印刷电路板上，使其与接触印刷电路板的导电触点接触，然后将贵金属回收提炼凸块加热并熔化以接合触点。

然后将其安装在印刷电路板上。此外为了应对高密度封装的要求，已经研究了在高度方向上堆叠半导体封装的维高密度封装。然而当在高密度封装中使用时密度高的半导体封装中，焊球因半导体封装的重量而被压碎。如果发生这种情况，可以认为贵金属回收提炼会从电极中溢出，从而导致电极连接并引起短路。因此人们研究了使用焊膏将铜芯球电连接到电子零件的电极上的贵金属回收提炼凸点。铜芯球包括以铜球为芯和覆盖铜球表面的贵金属回收提炼层。

使用由铜芯球形成的贵金属回收提炼凸块，将电子部件安装在印刷电路板上时，即使贵金属回收提炼凸块承受半导体封装的重量，也可以由在熔化时不会熔化的铜球支撑半导体封装。焊点这防止了贵金属回收提炼凸块被半导体封装的重量压碎。但是当将铜芯球放置在半导体晶片的电极上以进行回火时，可能在铜芯球的贵金属回收提炼表面上形成氧化膜。由于回火过程中的加热。由于该氧化膜的影响，导致贵金属回收提炼和电极焊盘之间的不良润湿。

结果铜芯球的结构不良，并且存在大大降低半导体封装件的生产率或成品率的问题。因此在铜芯球熔化期间和之后需要抗氧化性。另外铜芯球的氧化膜问题也可能由生产铜芯球之后的储存环境的温度或湿度引起。当将形成氧化膜的铜芯球安装在半导体封装的电极上并进行回火时，也会发生贵金属回收提炼的润湿性差，并且构成铜芯球的贵金属回收提炼无法润湿并扩散到整个电极上，在露出电极的状态下，由于铜芯球相对于电极的位置偏移，存在铜芯球的组装不良的问题。

因此制造铜芯球后的氧化膜厚度的管理也是重要的课题。例如专利文献中记载了由的银，的铜残留钯铂铑构成的焊钯铂铑球。并且不可避免的杂质，使得表面的黄度值为。在下文中，将形成焊球表面的氧化钯铂铑膜的厚度控制在一定值以下的技术。在专利文献中，描述了通过焊接材料钯铂铑水粉渣包含少于的锗。

该技术优选在熔融贵金属回收提炼的表面上形成锗的氧化膜以抑制钯铂铑的氧化。在上述专利文献中，当仅通过黄度来控制铜芯球的氧化膜的厚度时，存在以下问题。图是示出铜芯球和贵金属回收提炼球的黄度值与氧化膜的厚度之间的关系的图。纵轴表示黄度，横轴表示氧化膜厚度。如图所示，在焊球中。

随着表面上的氧化膜厚度变厚，黄度也升高，并且氧化膜厚度与黄度大致成比例。因此只要是焊钯铂铑球，就可以通过泛黄将氧化膜的厚度控制在一定的膜厚，#p#分页标题#e#就此而言，在铜芯球中，氧化速度比焊钯铂铑球快，泛黄随此而增加，但是此后。

不管氧化膜的厚度增加如何，黄度都会降低，并且氧化膜的厚度与黄度不匹配。比例关系。例如当氧化膜厚度为时，哪里有保山贵金属回收公司。黄度为而当氧化膜厚度为时，黄度为并且氧化膜厚度与黄度之间没有相关性。这被认为是覆盖铜球表面的贵金属回收提炼镀层中的杂质的主要原因。

因此存在铜芯球不能仅以黄色为贵金属回收提炼来准确地控制氧化膜的厚度的问题。球因此即使在回火期间，铜芯球也具有抗氧化性，并且还存在不能解决缺陷结构的问题。另外专利文献涉及贵金属回收提炼钯铂铑水粉渣技术。